Industry

Ma már azt látjuk, hogy a chipek több mint 80%-át szilícium lapkákból állítják elő, nem pedig olyan ma népszerű anyagokból, mint a szilícium-karbid, g

Az ostyalapok és bevágások fontos jellemzők az ostya orientációjának meghatározására az ostya gyártása során, és létfontosságú szerepet játszanak az o

A plazma alapvető tulajdonságai Fizikai szempontból a "plazma" definíciója a következő: Elektromosan semleges, erősen ionizált gáz, amely ionokból, el

A tudomány és technológia rohamos fejlődésének mai korszakában számos új anyag és technológia jelenik meg, és a porlasztó célpontok, mint kulcsfontoss

Az élmatrica az ostya szélén elhelyezkedő forgácsokra vonatkozik, amelyek tervezési hibái vagy hiányos méretei lehetnek a maszk igazítási hibái vagy a

Mi a 7 nm-es folyamat? Mielőtt a 7 nm-es folyamatról beszélnénk, értsük meg, mit jelent a „nano”. A nanométer (nm) a hosszúság mértékegysége, 1 nanomé

Mi a C kamra nyomásának E tchingre gyakorolt ​​hatása? Hogyan szabályozható a kamra nyomása? Milyen hatással van a maratási eredményre? Mi az a kamran

Ebben a cikkben bemutatjuk a szilícium-oxid PECVD-vel történő előállításának elvét és befolyásoló tényezőit. Reakcióegyenlet szilícium-oxid előállítás

A vékonyréteg-lerakás egy nanoméretű film felhordása a hordozóra, majd az ismételt eljárásokkal, például maratással és polírozással, sok egymásra hely

A maratási típusok a Chip M gyártási folyamatban Ez a cikk röviden bemutat két maratási módszert a forgácsgyártási folyamatban, a maratás (Etch) egy m

0020-24896 FEDŐGYŰRŰ 6" SST 101 AL 0020-28205 6" TI FEDŐGYŰRŰ Ez a cikk elsősorban az ostya, a matrica és a chip közötti különbségtételt és összefüggé

A felületi hőmérséklet hatása a száraz maratásra elsősorban: polimer lerakódás, szelektivitás, fotoreziszt áramlás, termék illékonysága és maratási se